| Àü³²´ë ´ëÇÐÀÏÀÚ¸®Ç÷¯½º¼¾ÅÍ ¡®K-¹ÝµµÃ¼ Ŭ¸°·ë Á÷¹« ±³À°¡¯ ¼º·á ±è±¤¿ ±âÀÚ |
| 2026³â 09¿ù 09ÀÏ(¼ö) 18:27 |
|
À̹ø ±³À°Àº ´ëÇÐÀÏÀÚ¸®Ç÷¯½º¼¾ÅÍ °ÅÁ¡Çü ƯÈÇÁ·Î±×·¥ÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î, ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß Ãë¾÷À» Èñ¸ÁÇÏ´Â ÀçÇлý°ú Á¹¾÷»ý¿¡°Ô »ê¾÷ÇöÀå°ú À¯»çÇÑ Å¬¸°·ë ȯ°æ¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ ÇٽɰøÁ¤À» Á÷Á¢ °æÇèÇÒ ±âȸ¸¦ Á¦°øÇÏ°í ½Ç¹«¿ª·®°ú Ãë¾÷ °æÀï·ÂÀ» ³ôÀ̱â À§ÇØ ¸¶·ÃµÆ´Ù.
±³À°¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß Ãë¾÷À» Èñ¸ÁÇÏ´Â ÀçÇлý ¹× Á¹¾÷»ý 20¸íÀÌ Âü¿©ÇßÀ¸¸ç, 8¿ù 21ÀϺÎÅÍ 9¿ù 1ÀϱîÁö ÃÑ 30½Ã°£¿¡ °ÉÃÄ À̷аú ½Ç½ÀÀ» ¿¬°èÇÑ ¹æ½ÄÀ¸·Î ÁøÇàµÆ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ °³·Ð°ú °øÁ¤¡¤ÆÐŰ¡¿¡ ´ëÇÑ À̷б³À°À» ½ÃÀÛÀ¸·Î, Àü³²´ëÇб³ ±¤ÁÖ¡¤Àü³² ¹ÝµµÃ¼°øµ¿¿¬±¸¼ÒÀÇ ÄÚ¾î Ŭ¸°·ë°ú ÷´Ü Ŭ¸°·ëÀ» Ȱ¿ëÇÑ ÇöÀå ½Ç½ÀÀÌ À̾îÁ³´Ù.
ƯÈ÷ ±³À°»ýµéÀº ¼Ò±Ô¸ð Á¶º° ¼øÈ¯ ½Ç½ÀÀ» ÅëÇØ Photolithography(Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ), Metal Deposition(±Ý¼Ó ÁõÂø), Metal Wire Bonding(¿ÍÀÌ¾î º»µù), Solder Ball Mount(¼Ö´õº¼ ¸¶¿îÆ®) µî ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¡¤ÆÐŰ¡ÀÇ ÁÖ¿ä °øÁ¤À» Á÷Á¢ ¼öÇàÇß´Ù. À̸¦ ÅëÇØ °øÁ¤º° ¿ø¸®¿Í Ư¼ºÀ» ÀÌÇØÇÏ°í ½ÇÁ¦ Àåºñ¸¦ Ȱ¿ëÇÏ´Â ½Ç¹« °æÇèÀ» ½×¾Ò´Ù.
Àü³²´ëÇб³ Áø·ÎÃë¾÷º»ºÎ ½Å¿ìÁø ´ëÇÐÀÏÀÚ¸®Ç÷¯½º¼¾ÅÍÀåÀº ¡°À̹ø ±³À°Àº ÇлýµéÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ÀÌ·ÐÀ» ¹è¿ì´Â µ¥ ±×Ä¡Áö ¾Ê°í ½ÇÁ¦ Ŭ¸°·ë¿¡¼ ÁÖ¿ä °øÁ¤°ú Àåºñ¸¦ Á÷Á¢ °æÇèÇϸç ÇöÀå ½Ç¹«¿ª·®À» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖµµ·Ï ±¸¼ºÇß´Ù¡±¸ç ¡°¾ÕÀ¸·Îµµ ´ëÇÐÀÌ º¸À¯ÇÑ ¿ì¼öÇÑ ±³À°¡¤¿¬±¸ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ Àû±Ø Ȱ¿ëÇØ ¹Ì·¡»ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ ¿ä±¸ÇÏ´Â Á÷¹«¿ª·®À» °®Ãá ÀÎÀ縦 ¾ç¼ºÇϰí, Áö¿ªÃ»³âÀÇ Ãë¾÷ °æÀï·ÂÀ» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ´Â ÇöÀå Áß½ÉÀÇ °ÅÁ¡Çü ƯÈÇÁ·Î±×·¥À» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î È®´ëÇØ ³ª°¡°Ú´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù.
±è±¤¿ ±âÀÚ
